Свяжитесь с нами
pусский
XPC8260ZUIFBC

NXP XPC8260ZUIFBC

PowerPC G2200 МГцDRAM, SDRAM10/100 Мбит/с (3)0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
XPC8260ZUIFBC
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽4212.28

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The XPC8260ZUIFBC detailed information on power considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC timing specifications for the .29 μm (HiP3) devices of the PowerQUICC II family of communications processors: the MPC8260. Throughout this document.

• Communications processor module (CPM)

Features

MPC82xx Series


  • High-performance, superscalar microprocessor

  • Disable CPU mode

  • Supports the NXP? external L2 cache chip (MPC2605)

  • Improved low-power core

  • 16 Kbyte data and 16 Kbyte instruction cache, four-way set associative

  • Memory Management Unit

  • Floating point unit enabled

  • Common on-chip processor (COP)

  • System Integration Unit (SIU)



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Communications equipment 

  • Wired networking 

  • Industrial 

  • Electronic point of sale (EPOS) 

  • Personal electronics 

  • PC & notebooks


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC82xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: PowerPC G2
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 200 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; RISC CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM, SDRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10/100 Мбит/с (3)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 480-LBGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 480-TBGA (37,5x37,5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z