Свяжитесь с нами
pусский
DM365ZCEZ

TI DM365ZCEZ

Цифровая мультимедийная система-на-кристалле (DMSoC)EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB300 МГц56 кБ0°C ~ 85°C (TC)

Сравнить
Texas Instruments
DM365ZCEZ
IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA
DM365ZCEZ Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2070.17

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

DM365ZCES with pin details, that includes TMS320DM3x, DaVinci? Series, they are designed to operate with a Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Package Case features such as 338-LFBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 85°C (TC), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB Interface. In addition, the Supplier Device Package is 338-NFBGA (13x13), the device is offered in 300MHz Clock Rate, the device has a ROM (16 kB) of Non Volatile Memory, and On Chip RAM is 56kB, and the Voltage I O is 1.8V, 3.3V, and Voltage Core is 1.20V.

The DM365ZCE30 is IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA manufactured by TI. The DM365ZCE30 is available in 338-LFBGA Package, is part of the Embedded - DSP (Digital Signal Processors), , and with support for IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA.

Features

TMS320DM3x, DaVinci™ Series
Supplied in the 338-LFBGA package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Texas Instruments
DM365ZCEZ DSP applications.

  • Audio
  • Sonar
  • Voice recognition
  • Financial signals
  • Other sensor array processing
  • Spectral density estimation
  • Statistical signal processing
  • Digital image processing, data compression
  • Video coding, audio coding
  • Image compression
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: TMS320DM3x, DaVinci™
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Тип: Цифровая мультимедийная система-на-кристалле (DMSoC)
Интерфейс: EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB
Тактовая частота: 300 МГц
Энергонезависимая память: ПЗУ (16 кБ)
Встроенная оперативная память: 56 кБ
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,3 В
Напряжение сердечника: 1.20V
Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TC)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 338-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 338-BGA (13x13)
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments (TI) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве аналоговых и встраиваемых процессоров. Основанная в 1930 году, со штаб-квартирой в Далласе, штат Техас, компания TI использует свою продукцию в широком спектре промышленных, автомобильных, персональных электронных, коммуникационных устройств и корпоративных систем и посвящает себя продвижению инноваций и повсеместному распространению электронных устройств с помощью полупроводниковых технологий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z