Свяжитесь с нами
pусский
DRA829JMTGBALFR

TI DRA829JMTGBALFR

DSP, MCU, MPUARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x1,5 МБDMA, PWM, WDTI²C, I³C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB2 ГГц, 1 ГГц, 1,35 ГГц, 1 ГГц

Сравнить
Texas Instruments
DRA829JMTGBALFR
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9941.02

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 06035A820KAT4A is CAP CER 82PF 50V NP0 0603, that includes Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a 0603 (1608 Metric) Package Case, Capacitance is shown on datasheet note for use in a 82pF, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, MLCC, as well as the 50V Voltage Rated, the device can also be used as 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) Size Dimension. In addition, the Applications is General Purpose, the device is offered in ±10% Tolerance, the device has a C0G, NP0 of Temperature Coefficient, and Thickness Max is 0.035" (0.90mm).

The 06035A821GAT2A is CAP CER 820PF 50V NP0 0603, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a Surface Mount, MLCC Mounting Type, Applications is shown on datasheet note for use in a General Purpose, that offers Temperature Coefficient features such as C0G, NP0, Capacitance is designed to work in 820pF, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 125°C, the device can also be used as 50V Voltage Rated. In addition, the Package Case is 0603 (1608 Metric), the device is offered in 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) Size Dimension, the device has a 0.035" (0.90mm) of Thickness Max, and Tolerance is ±2%.

Features

Tape & Reel (TR) Package
DSP, MCU, MPU Architecture
1.5MB RAM Size
DMA, PWM, WDT Peripherals
I²C, I³C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB Connectivity
2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz Speed
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Архитектура системы: DSP, MCU, MPU
Основной процессор: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Объем оперативной памяти: 1,5 МБ
Периферийные устройства: DMA, PWM, WDT
Связь: I²C, I³C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Скорость: 2 ГГц, 1 ГГц, 1,35 ГГц, 1 ГГц
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TJ)
Упаковка / Кейс: 827-BFBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 827-FCBGA (24x24)
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments (TI) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве аналоговых и встраиваемых процессоров. Основанная в 1930 году, со штаб-квартирой в Далласе, штат Техас, компания TI использует свою продукцию в широком спектре промышленных, автомобильных, персональных электронных, коммуникационных устройств и корпоративных систем и посвящает себя продвижению инноваций и повсеместному распространению электронных устройств с помощью полупроводниковых технологий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z