Свяжитесь с нами
pусский
LM9704SL

TI LM9704SL

Цифровая обработка изображенийCR16CВнешняя память программ32K x 82,25 В ~ 2,75 В

Сравнить
Texas Instruments
LM9704SL
IC DGTL IMAGEPROC 128LAMINATECSP
LM9704SL Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽84.87

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The LM96570SQX/NOPB is IC CONFIG BEAMFORMER 32WQFN, that includes Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a 32-WFQFN Exposed Pad Package Case, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Applications features such as Ultrasound Imaging - Transmit Beamformer, Interface is designed to work in CMOS, as well as the 1.71 V ~ 1.89 V Voltage Supply, the device can also be used as 32-WQFN (5x5) Supplier Device Package.

LM9700CCVS with circuit diagram manufactured by NS. The LM9700CCVS is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

Tape & Reel (TR) Package
CR16C Core Processor
External Program Memory Program Memory Type
32K x 8 RAM Size
ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB Interface
16 Number of I/O
2.25V ~ 2.75V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Примеры использования: Цифровая обработка изображений
Основной процессор: CR16C
Тип программной памяти: Внешняя память программ
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Интерфейс: ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
Количество входов/выходов: 16
Напряжение питания: 2,25 В ~ 2,75 В
Рабочая температура: -10°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 128-TFQFN, CSP Dual Rows, термопрокладки
Поставщик Упаковка устройства: 128-TECSP (10x10)
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments (TI) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве аналоговых и встраиваемых процессоров. Основанная в 1930 году, со штаб-квартирой в Далласе, штат Техас, компания TI использует свою продукцию в широком спектре промышленных, автомобильных, персональных электронных, коммуникационных устройств и корпоративных систем и посвящает себя продвижению инноваций и повсеместному распространению электронных устройств с помощью полупроводниковых технологий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z