Свяжитесь с нами
pусский
OMAP3503ECBB

TI OMAP3503ECBB

ARM® Cortex®-A8600 МГцLPDDR0°C ~ 90°C (TJ)

Сравнить
Texas Instruments
OMAP3503ECBB
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽350.24

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture.

This data manual presents the electrical and mechanical specifications for the OMAP35 applications processors. The information in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the OMAP35 applications processors unless otherwise indicated. This data manual consists of the following sections:

Features

Tray Package


OMAP? 3 Architecture

Fully Software-Compatible with ARM9 TM

Commercial and Extended Temperature Grades

Rotation 90-, 1 80-, and 270-Degrees

Resize Images From 1/4x to 8x

Color Space Converter

8-Bit Alpha Blending

Comprehensive Power, Reset, and Clock Management

5 Multichannel Buffered Serial Ports

(McBSPs)



Surface Mount Mounting Type

Applications


Portable Navigation Devices

Portable Media Player

Digital Video Camera

Portable Data Collection

Point-of-Sale Devices

Gaming

Web Tablet

Smart White Goods

Smart Home Controllers


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: OMAP-35xx
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A8
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 600 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ SIMD
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: ЖК-ДИСПЛЕЙ
USB (универсальная последовательная шина): USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,0 В
Рабочая температура: 0°C ~ 90°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 515-VFBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 515-POP-FCBGA (12x12)
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments (TI) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве аналоговых и встраиваемых процессоров. Основанная в 1930 году, со штаб-квартирой в Далласе, штат Техас, компания TI использует свою продукцию в широком спектре промышленных, автомобильных, персональных электронных, коммуникационных устройств и корпоративных систем и посвящает себя продвижению инноваций и повсеместному распространению электронных устройств с помощью полупроводниковых технологий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z