Свяжитесь с нами
pусский
OMAPL138EZWTA3

TI OMAPL138EZWTA3

ARM926EJ-S375 МГцSDRAM10/100 Мбит/с (1)-40°C ~ 105°C (TJ)

Сравнить
Texas Instruments
OMAPL138EZWTA3
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1670.81

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The OMAPL138EZCED4E is IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA, that includes OMAP-L1x Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 361-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 90°C (TJ), Supplier Device Package is designed to work in 361-NFBGA (13x13), as well as the 1.8V, 3.3V Voltage I O, the device can also be used as 456MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARM926EJ-S, the device is offered in 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Signal Processing; C674x, System Control; CP15 of Co Processors DSP, and RAM Controllers is SDRAM, and the Graphics Acceleration is No, and Display & Interface Controllers is LCD, and the Ethernet is 10/100 Mbps (1), and SATA is SATA 3Gbps (1), and the USB is USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1), and Security Features is Boot Security, Cryptography.

The OMAPL138EZWT4 is IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA, that includes Signal Processing; C674x, System Control; CP15 Co Processors DSP, they are designed to operate with a ARM926EJ-S Core Processor, Display & Interface Controllers is shown on datasheet note for use in a LCD, that offers Ethernet features such as 10/100 Mbps (1), Graphics Acceleration is designed to work in No, as well as the 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 90°C (TJ). In addition, the Package Case is 361-LFBGA, the device is offered in Tray Packaging, the device has a SDRAM of RAM Controllers, and SATA is SATA 3Gbps (1), and the Security Features is Boot Security, Cryptography, and Series is OMAP-L1x, and the Speed is 456MHz, and Supplier Device Package is 361-NFBGA (16x16), and the USB is USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1), and Voltage I O is 1.8V, 3.3V.

Features

Tray Package
375MHz Speed
Signal Processing; C674x, System Control; CP15 Co-Processors/DSP
SDRAM RAM Controllers
No Graphics Acceleration
LCD Display & Interface Controllers
10/100Mbps (1) Ethernet
SATA 3Gbps (1) SATA
USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) USB
1.8V, 3.3V Voltage - I/O
Boot Security, Cryptography Security Features
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: OMAP-L1x
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM926EJ-S
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 375 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Обработка сигналов; C674x, системное управление; CP15
Контроллеры оперативной памяти: SDRAM
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: ЖК-ДИСПЛЕЙ
Ethernet: 10/100 Мбит/с (1)
SATA (Serial ATA): SATA 3 Гбит/с (1)
USB (универсальная последовательная шина): USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TJ)
Особенности безопасности: Безопасность загрузки, криптография
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 361-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 361-NFBGA (16x16)
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments (TI) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве аналоговых и встраиваемых процессоров. Основанная в 1930 году, со штаб-квартирой в Далласе, штат Техас, компания TI использует свою продукцию в широком спектре промышленных, автомобильных, персональных электронных, коммуникационных устройств и корпоративных систем и посвящает себя продвижению инноваций и повсеместному распространению электронных устройств с помощью полупроводниковых технологий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z