Свяжитесь с нами
pусский
TPD2S701QDGSRQ1

TI TPD2S701QDGSRQ1

Смешанная технология1Автомобильная промышленность

Сравнить
Texas Instruments
TPD2S701QDGSRQ1
TVS DEVICE MIXED 10VSSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽208.94

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The TPD2S017DBVR is IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6, that includes TPD2S017 Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Termination Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, that offers Package Case features such as SOT-23-6, Technology is designed to work in Mixed Technology, as well as the General Purpose Applications, the device can also be used as 2 Channel Number of Channels. In addition, the Number of Circuits is 2, the device is offered in 463.18mW Power Watts, the device has a 5V of Voltage Working, and Voltage Clamping is 11V, and the Supplier Device Packagee is , and Pd Power Dissipation is 463.18 mW, it has an Maximum Operating Temperature range of + 85 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Breakdown Voltage is 11 V, and Cd Diode Capacitance is 1 pF, and the Working Voltage is 5 V, and Polarity is Unidirectional, and the Vesd Voltage ESD Contact is 11 kV.

TPD2S017DBVRG4 with EDA / CAD Models manufactured by TI. The TPD2S017DBVRG4 is available in SOT23-6 Package, is part of the IC Chips.

Features

Tape & Reel (TR) Package
Mixed Technology Technology
1 Number of Circuits
Automotive Applications
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Автомобильная промышленность, AEC-Q100
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Технология: Смешанная технология
Количество цепей: 1
Примеры использования: Автомобильная промышленность
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 10-TFSOP, 10-MSOP (ширина 0,118", 3,00 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 10-VSSOP
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments (TI) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке и производстве аналоговых и встраиваемых процессоров. Основанная в 1930 году, со штаб-квартирой в Далласе, штат Техас, компания TI использует свою продукцию в широком спектре промышленных, автомобильных, персональных электронных, коммуникационных устройств и корпоративных систем и посвящает себя продвижению инноваций и повсеместному распространению электронных устройств с помощью полупроводниковых технологий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z