Свяжитесь с нами
pусский
AUIRF7313Q

Infineon AUIRF7313Q

MOSFET (оксид металла)Затвор логического уровня2 N-канала (сдвоенные)30V6.9A29 мОм @ 6,9 А, 10 В3 В @ 250 мкА

Сравнить
Infineon Technologies
AUIRF7313Q
MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8SOIC
AUIRF7313Q Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽21.85

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

 Advanced Planar Technology 

Specifically designed for Automotive applications, this cellular design of HEXFET® Power MOSFETs utilizes the latest processing techniques to achieve low on-resistance per silicon area. This benefit combined with the fast switching speed and ruggedized device design that HEXFET power MOSFETs are well known for, provides the designer with an extremely efficient and reliable device for use in Automotive and a wide variety of other applications. 

Features

HEXFET® Series
Tube Package
MOSFET (Metal Oxide) Technology
Logic Level Gate FET Feature
30V Drain to Source Voltage (Vdss)
6.9A Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C
29mOhm @ 6.9A, 10V Rds On (Max) @ Id, Vgs
3V @ 250µA Vgs(th) (Max) @ Id
33nC @ 10V Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
755pF @ 25V Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds
2.4W Power - Max
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HEXFET®
Пакет: Трубка
Статус части: Устаревший
Технология: MOSFET (оксид металла)
Характеристика FET: Затвор логического уровня
Конфигурация: 2 N-канала (сдвоенные)
Напряжение между стоком и истоком (Vdss): 30V
Ток - непрерывный слив (Id) при 25°C: 6.9A
Максимальное сопротивление в состоянии покоя при токе стока и напряжении между затвором и источником: 29 мОм @ 6,9 А, 10 В
Максимальное пороговое напряжение затвора при токе стока: 3 В @ 250 мкА
Максимальный заряд затвора (Qg) при Vgs: 33nC @ 10V
Максимальная входная емкость (Ciss) при Vds: 755 пФ @ 25 В
Максимальная мощность: 2.4W
Рабочая температура: -55°C ~ 175°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SOIC
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z