Свяжитесь с нами
pусский
CYV15G0404DXB-BGXC

Infineon CYV15G0404DXB-BGXC

LVTTL3.135V ~ 3.465V

Сравнить
Infineon Technologies
CYV15G0404DXB-BGXC
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The CYV15G0403TB-BGC is IC SERIALIZER HOTLINK II 256LBGA, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a 256-LBGA Exposed Pad Package Case, Input Type is shown on datasheet note for use in a LVTTL, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the PECL Output Type, the device can also be used as Serializer Function. In addition, the Voltage Supply is 3.3V, the device is offered in 256-BGA Supplier Device Package, the device has a 1.5Gbps of Data Rate, and Number of Inputs is 40, and the Number of Outputs is 8.

CYV15G0403TB-BGXC with circuit diagram manufactured by CYPRESS. The CYV15G0403TB-BGXC is available in BGA Package, is part of the Memory, 1.5Gbps Serializer 40 Input 8 Output 256-BGA (27x27), HOTLink Transceiver 1.5Gbps 3.3V 256-Pin BGA Tray.

Features

HOTlink II™ Series
Available in the 256-LBGA Exposed Pad package
ETHERNET TRANSCEIVER as telecom IC type
Operating supply voltage of 3.3V

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0404DXB-BGXC Telecom applications.

  • Fractional T1/E1/J1
  • BITS Timing
  • Digital Access Cross-connect System (DACs)
  • Digital Cross-connect Systems (DCS)
  • Frame Relay Switches and Access Devices (FRADS)
  • ISDN Primary Rate Interfaces (PRA)
  • PBXs channel bank
  • PCM channel bank
  • T3 channelized access concentrators
  • M13 MUX
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HOTlink II™
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Интерфейс: LVTTL
Количество цепей: 4
Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V
Ток - питание: 900 мА
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-BGA Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 256-L2BGA (27x27)
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z