Свяжитесь с нами
pусский
LS1021AXN7KQB

NXP LS1021AXN7KQB

ARM® Cortex®-A71,0 ГГцDDR3L, DDR4GbE (3)-40°C ~ 105°C

Сравнить
NXP USA Inc.
LS1021AXN7KQB
IC MPU QORIQ 1.0GHZ 525FCPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽4004.35

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The QorIQ® LS1 family, which includes the LS1021AXN7KQB communications processor, is built on Layerscape architecture, the industry's first software-aware, core-agnostic networking architecture to offer unprecedented efficiency and scale.

The QorIQ LS1021AXN7KQB processor features an integrated LCD controller, CAN controller for implementing industrial protocols, DDR3L/4 running up to 1600 MHz, integrated security engine and QUICC Engine®, and ECC protection on both L1 and L2 caches. The LS1021AXN7KQB processor is pin- and software-compatible with the QorIQ LS1020A and LS1022A processors.

Features

QorIQ® Layerscape Series


Dual Arm v7 Cortex?-A7 32-bit cores, each supporting dual precision floating point and NEON SIMD module running up to 1.2 GHz

32 KB instruction and data L1 cache with single bit error detection and correction, ECC protection on both instruction and data caches

Up to 512 KB coherent L2 cache with single bit error detection and correction, ECC protection

Arm Cache Coherent Interconnect (CCI400)

Arm AMBA 4 MPCore Virtualization

Integrated Flash controller supporting 16-bit interface

QuadSPI Flash controller



Surface Mount Mounting Type

Applications


Enterprise AP routers for 802.11ac/n

Multi-protocol IoT gateways

Industrial and factory automation

Mobile wireless routers

Printing

Building automation

Smart energy

Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: QorIQ® Layerscape
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A7
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 1,0 ГГц
Контроллеры оперативной памяти: DDR3L, DDR4
Контроллеры дисплея и интерфейса: 2D-ACE
Ethernet: GbE (3)
SATA (Serial ATA): SATA 6 Гбит/с (1)
USB (универсальная последовательная шина): USB 3.0 (1) + PHY
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
Особенности безопасности: Безопасная загрузка, TrustZone®
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 525-FBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 525-FCPBGA (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z