Свяжитесь с нами
pусский
MC08XSF421EK

NXP MC08XSF421EK

Общее назначение44,5 В ~ 5,5 В5,5A, 11A

Сравнить
NXP USA Inc.
MC08XSF421EK
HIGH-SIDE SWITCH, 12V, DUAL 8MOH
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽407.40

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MC08XS6421EKR2 with pin details, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), that offers Output Type features such as N-Channel, Features is designed to work in Slew Rate Controlled, as well as the SPI Interface, the device can also be used as 32-SOIC Exposed Pad Supplier Device Package. In addition, the Ratio Input:Output is 1899/12/30 1:01:00, the device is offered in 4 Number of Outputs, the device has a 4.5 V ~ 5.5 V of Voltage Supply Vcc Vdd, and Fault Protection is Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, and the Output Configuration is High Side, and Rds On Typ is 8 mOhm, 21 mOhm, and the Voltage Load is 7 V ~ 18 V, and Current Output Max is 5.5A, 11A, and the Switch Type is General Purpose.

The MC08FA430J-TF is CAP MICA 43PF 5% 100V 0805, that includes 43pF Capacitance, they are designed to operate with a Mica Dielectric Material, Features is shown on datasheet note for use in a RF, High Q, Low Loss, that offers Height Seated Max features such as 0.055" (1.40mm), Mounting Type is designed to work in Surface Mount, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 125°C, the device can also be used as 0805 (2012 Metric) Package Case. In addition, the Packaging is Tape & Reel (TR) Alternate Packaging, the device is offered in MC Series, the device has a 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) of Size Dimension, and Tolerance is ±5%, and the Voltage Rated is 100V.

Features

Bulk Package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC08XSF421EK Power Switches ICs applications.

  • Notebook PC
  • Telecom and Network Systems
  • PC Card Hot Swap
  • Storage Drives
  • Portable/Handheld Devices
  • Wireless/Networking Cards
  • Low Voltage I/O System Power
  • Hard Disk Drives
  • Solid-State Drives
  • Hot Swap
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип переключателя: Общее назначение
Количество выходов: 4
Соотношение входного и выходного сигнала: 1:1
Конфигурация выхода: Высокая сторона
Тип выхода: N-канальный
Интерфейс: SPI
Напряжение нагрузки: 7 В ~ 18 В
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 4,5 В ~ 5,5 В
Ток - выход (макс.): 5,5A, 11A
Типичное сопротивление в режиме ожидания: 8 мОм, 21 мОм
Характеристики: Регулируемая скорость нарастания
Защита от неисправностей: Ограничение тока (фиксированное), обнаружение открытой нагрузки, перегрев
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Поставщик Упаковка устройства: 32-HSOP
Упаковка / Кейс: 32-SSOP (ширина 0,295", 7,50 мм) Открытая площадка
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z