Свяжитесь с нами
pусский
MC13226V

NXP MC13226V

Zigbee®2,4 ГГц4 дБм

Сравнить
NXP USA Inc.
MC13226V
MICROPROCESSOR CIRCUIT PBGA99
MC13226V Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽566.21

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC1322x family is Freescale’s third-generation ZigBee platform which incorporates a complete, low power, 2.4 GHz radio frequency transceiver, 32-bit ARM7 core based MCU, hardware acceleration for both the IEEE 802.15.4 MAC and AES security, and a full set of MCU peripherals into a 99-pin LGA Platform-in-Package (PiP). The MC1322x solution can be used for wireless applications ranging from simple proprietary point-to-point connectivity to complete ZigBee mesh networking. The MC1322x is designed to provide a highly integrated, total solution, with premier processing capabilities and very low power consumption. The MC1322x MCU resources offer superior processing power for ZigBee applications. A full 32-bit ARM7TDMI-S core operates up to 26 MHz. A 128 Kbyte FLASH memory is mirrored into a 96 Kbyte RAM for upper stack and applications software. In addition, an 80 Kbyte ROM is available for boot software, standardized IEEE 802.15.4 MAC and.

• RoHS-compliant 9.5mm x 9.5mm x 1.2mm 99-pin LGA package

Features

Bulk Package
145-TFLGA package
Surface Mount for mounting
TxRx + MCU
Tray is used

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC13226V RF Transceiver ICs applications.

  • M2M Communication
  • Remote Device Management
  • Low-power IoT applications
  • LoT applications
  • Power Amplifier (PA)
  • Low Noise Amplifier (LNA)
  • Transmit
  • Receive
  • Switch
  • Power management
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Тип: TxRx + MCU
Семейство/стандарт RF: 802.15.4
Протокол: Zigbee®
Модуляция: O-QPSK
Частота: 2,4 ГГц
Максимальная скорость передачи данных: 250 кбит/с
Выходная мощность: 4 дБм
Чувствительность: -100 дБм
Размер памяти: 128 кБ Flash, 80 кБ ROM, 96 кБ SRAM
Последовательные интерфейсы: I²C, I²S, JTAG, SPI, UART
GPIO (вход/выход общего назначения): 64
Напряжение питания: 2 В ~ 3,6 В
Текущий - Получение: 22 мА ~ 24 мА
Ток - Передача: 29 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 145-TFLGA
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z