Свяжитесь с нами
pусский
MC56F82733MFM

NXP MC56F82733MFM

56800EX100 МГц48 КБ (24К x 16)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC56F82733MFM
IC MCU 32BIT 48KB FLASH 32QFN
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3756.82

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MC56F82726VLFR with pin details, that includes 56F8xxx Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 48-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 48-LQFP (7x7), as well as the 39 Number of I O, the device can also be used as 100MHz Speed. In addition, the Core Processor is 56800EX, the device is offered in 3K x 16 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, I2C, SCI, SPI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 32KB (16K x 16), and the Data Converters is A/D 10x12b; D/A 2x12b, and Oscillator Type is Internal.

MC56F82723VLC with EDA / CAD Models, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a Internal Oscillator Type, Connectivity is shown on datasheet note for use in a I2C, SCI, SPI, that offers Program Memory Type features such as FLASH, Peripherals is designed to work in DMA, POR, PWM, WDT, as well as the A/D 6x12b; D/A 2x12b Data Converters, the device can also be used as 56F8xxx Series. In addition, the Core Processor is 56800EX, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device has a 3K x 16 of RAM Size, and Supplier Device Package is 32-LQFP (7x7), and the Package Case is 32-LQFP, and Program Memory Size is 32KB (16K x 16), and the Core Size is 32-Bit, and Number of I O is 26, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 3.6 V, and Speed is 100MHz.

Features

56F8xxx Series
32-VFQFN Exposed Pad package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount, Wettable Flank Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC56F82733MFM Microcontroller applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 56F8xxx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800EX
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: I²C, SCI, SPI
Периферийные устройства: DMA, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 26
Размер памяти программы: 48 КБ (24К x 16)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 4K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж, смачиваемый фланец
Упаковка / Кейс: 32-VFQFN Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 32-HVQFN (5x5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z