Свяжитесь с нами
pусский
MCF52223CVM66

NXP MCF52223CVM66

Coldfire V266 МГц256 КБ (256К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF52223CVM66
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1278.53

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The M52223EVB evaluation board provides an excellent vehicle for embarking on a high-performance embedded design of the MCF5222x Family of ColdFire® microprocessors. With USB 2.0 On-The-Go connectivity, breakout connectors for serial interfaces (including I2C, QSPI, GPIO, and ADC), and support for a Zigbee-ready daughter card, this complete package includes all the components for realizing a MCF5223x design quickly and easily.

See the MCF5222X product page for more information on the differences on how to evaluate each microcontroller using the M52223EVB.

Features

MCF5222x Series
Bulk Package
Coldfire V2 Core Processor
66MHz Speed
I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
DMA, LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
56 Number of I/O
256KB (256K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
32K x 8 RAM Size
3V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF5222x
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Программируемые: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 66 МГц
Возможность подключения: I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 56
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип памяти программ: FLASH
Размер оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x12b
Тип осциллятора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 81-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 81-MAPBGA (10x10)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z