Свяжитесь с нами
pусский
MCF5275LCVM166

NXP MCF5275LCVM166

Coldfire V2166 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF5275LCVM166
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽5351.52

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCF5275 family is a highly integrated implementation of the ColdFire® family of reduced instruction set computing (RISC) microprocessors. This document describes pertinent and functions characteristics of the MCF5275 family. The MCF5275 family includes the MCF5275, MCF5275L, MCF5274 and MCF5274L microprocessors. The differences between these parts are summarized in Table 1. This document is written from the perspective of the MCF5275 and unless otherwise noted, the information applies also to the MCF5275L, MCF5274 and MCF5274L.

Features

MCF527x Series
196-LBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCF5275LCVM166 Microcontroller applications.

  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF527x
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 166 МГц
Связь: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Периферийные устройства: DMA, WDT
Количество входов/выходов: 61
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,4 В ~ 1,6 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 196-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 196-LBGA (15x15)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z