NXP MCF5307FT90B
Coldfire V390 МГц
СравнитьMCF5307FT90B
IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
₽767.71
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
• 8-Kbyte unified cache• 4-Kbyte on-chip SRAM• Integer/fractional multiply-accumulate (MAC) unit• Divide unit• System debug interface• DRAM controller for synchronous and asynchronous DRAM• Four-channel DMA controller• Two general-purpose timers• Two UARTs• I²C™ interface• Parallel I/O interface• System integration module (SIM)Designed for embedded control applications, the MCF5307FT90B delivers 75 Dhrystone 2.1 MIPS at 90 MHz while minimizing system costs.
Features
MCF530x SeriesPackage: QFP
Package/Case: 208-BFQFP
Device Package: 208-FQFP (28x28)
RoHS: Lead free / RoHS Compliant
Applications
Industrial
Personal electronics
Communications equipment
Доставка
Упаковка
Похожие продукты
MCF5282CVM66
Freescale Semiconductor
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
MCF5282CVM66J
Freescale Semiconductor
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
MCF53010CQT240
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT ROMLESS 208TQFP
MCF53011CQT240
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT ROMLESS 208TQFP
MCF53011CQT240
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT ROMLESS 208TQFP
MCF5282CVM66
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
MCF53010CQT240
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT ROMLESS 208TQFP
MCF5282CVF80J
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
MCF5282CVM66J
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
MCF5307CFT66B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF530x
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V3
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 90 МГц
Связь: EBI/EMI, I²C, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, POR, WDT
Количество входов/выходов: 16
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 4K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 3,6 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 208-BFQFP
Поставщик Упаковка устройства: 208-FQFP (28x28)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA