Свяжитесь с нами
pусский
MCF5327CVM240

NXP MCF5327CVM240

Coldfire V3240 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF5327CVM240
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2854.63

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCF5307FT90B is IC MCU 32BIT 208FQFP, that includes MCF530x Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 208-BFQFP, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 208-FQFP (28x28), as well as the 16 Number of I O, the device can also be used as 90MHz Speed. In addition, the Core Processor is Coldfire V3, the device is offered in 4K x 8 RAM Size, the device has a ROMless of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, POR, WDT, and the Connectivity is EBI/EMI, I2C, UART/USART, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Oscillator Type is External.

MCF5307FT90B2J20C with circuit diagram manufactured by COLDFIRE. The MCF5307FT90B2J20C is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

MCF532x Series
196-LBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCF5327CVM240 Microcontroller applications.

  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF532x
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V3
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 240 МГц
Связь: EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, LCD, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 94
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,4 В ~ 3,6 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 196-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 196-LBGA (15x15)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z