Свяжитесь с нами
pусский
MCZ33661EFR2

NXP MCZ33661EFR2

ТрансиверLINbus20 кбит/с

Сравнить
NXP USA Inc.
MCZ33661EFR2
IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽184.25

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCZ33399EFR2 is IC LIN INTERFACE W/WAKE 8-SOIC, that includes Transceiver Type, they are designed to operate with a Digi-ReelR Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 7 V ~ 18 V Voltage Supply, the device can also be used as 8-SOIC Supplier Device Package. In addition, the Protocol is LIN, the device is offered in 1.0Kbps Data Rate, the device has a 2016/1/1 of Number of Drivers Receivers, and Duplex is Half, and the Receiver Hysteresis is 550mV.

MCZ33661 with circuit diagram manufactured by FERRSCAL. The MCZ33661 is available in SOP Package, is part of the Interface - Drivers, Receivers, Transceivers.

Features

Bulk Package
Tape & Reel (TR) package

175 mV Receiver Hysteresis

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCZ33661EFR2 Drivers/Receivers/Transceivers applications.

  • Remote controls
  • Wireless network systems
  • Satellite communications networks
  • Ethernet circuitry
  • Wired telephone
  • Cordless telephone
  • Desktop PC
  • Notebook
  • Pocket PC
  • Desktop radio
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Тип: Трансивер
Протокол: LINbus
Общее количество водителей/приемников: 1/1
Дуплекс: Половина
Скорость передачи данных: 20 кбит/с
Напряжение питания: 6 В ~ 18 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SOIC
Гистерезис приемника: 175 мВ
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z