Свяжитесь с нами
pусский
MK10FN1M0VMD12

NXP MK10FN1M0VMD12

ARM® Cortex®-M4120 МГц1 МБ (1М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK10FN1M0VMD12
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3298.08

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

These general-purpose MCUs are available with a variety of memory and integration options. Flexible, low-power, energy efficient capabilities and FlexMemory help to solve many of the major issues for embedded designers. Devices start from 32 KB of flash in a small footprint of 5x5 mm 32 QFN package extending up to 1 MB in a 144 MAPBGA package with a range of optional peripherals including analogue, communication, timing and control.The Kinetis MCU portfolio is supported by a comprehensive set of development tools and software.

Automatic Vehicle Identification

Features

Kinetis K10 Series


  • Program Memory Type: FLASH

  • Program Memory Size: 1MB 1M x 8

  • Supply Current-Max: 177mA

  • Data Converter: A/D 66x16b; D/A 2x12b

  • Core Processor: ARM? Cortex?-M4



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Power Management

  • Consumer Electronics

  • Portable Devices

  • Industrial


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K10
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 104
Размер памяти программы: 1 МБ (1М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 128K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 66x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 144-MAPBGA (13x13)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z