Свяжитесь с нами
pусский
MK65FN2M0VMI18

NXP MK65FN2M0VMI18

ARM® Cortex®-M4180 МГц2 МБ (2М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK65FN2M0VMI18
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽42633.17

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MK64FX512VMD12 with pin details, that includes Kinetis K60 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.015651 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 144-LBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as 144-MAPBGA (13x13) Supplier Device Package. In addition, the Number of I O is 100, the device is offered in 120MHz Speed, the device has a 4K x 8 of EEPROM Size, and Core Processor is ARMR CortexR-M4, and the RAM Size is 192K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and Data Converters is A/D 41x16b, D/A 2x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and the Interface Type is CAN I2C I2S SPI UARTUSB, and Core is ARM Cortex M4, and the Processor Series is Kinetis K, and Data Bus Width is 32 bit, and the Maximum Clock Frequency is 120 MHz, and Data RAM Size is 256 kB, and the Data ROM Size is 512 kB, and Number of Timers Counters is 10 Timer, and the ADC Resolution is 16 bit, and Data RAM Type is SRAM, and the Data ROM Type is Flash.

MK65FN2M0CAC18R with circuit diagram, that includes CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a ARMR CortexR-M4 Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 2x16b, D/A 2x12b, EEPROM Size is designed to work in 4K x 8, as well as the 116 Number of I O, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA). In addition, the Oscillator Type is Internal, the device is offered in 169-UFBGA, WLCSP Package Case, the device has a Tape & Reel (TR) of Packaging, and Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and the Program Memory Size is 2MB (2M x 8), and Program Memory Type is FLASH, and the RAM Size is 256K x 8, and Series is Kinetis K60, and the Speed is 180MHz, and Supplier Device Package is 169-WLCSP (5.5x5.63), and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K60 Series
169-LFBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MK65FN2M0VMI18 Microcontroller applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K60
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 180 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 116
Размер памяти программы: 2 МБ (2М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 256K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 2x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 169-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 169-MAPBGA (9x9)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z