Свяжитесь с нами
pусский
MPC855TZQ50D4R2

NXP MPC855TZQ50D4R2

MPC8xx50 МГцDRAM10 Мбит/с (1), 10/100 Мбит/с (1)0°C ~ 95°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC855TZQ50D4R2
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MPC855TZQ50D4R2 is a versatile one-chip integrated microprocessor and peripheral combination designed for lower cost access equipment that requires fast ethernet support capable of 100 Mbps. This member of the MPC860 PowerQUICC™ family combines an MPC8xx core processor along with NXP® Semiconductors's own Communication Processor Module, a separate RISC engine specifically designed to offload communication tasks from the MPC8xx core.

The MPC855TZQ50D4R2 is packaged in a 357-pin BGA package and is footprint-compatible with existing MPC860 PowerQUICC designs. The MPC855TZQ50D4R2 is also available at 50, 66, and 80 MHz and is supported by over 50 third party tool vendors.

Features

MPC8xx Series
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC855TZQ50D4R2 Microprocessor applications.

  • Equipment control
  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC8xx
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Устаревший
Основной процессор: MPC8xx
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 50 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10 Мбит/с (1), 10/100 Мбит/с (1)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 357-BBGA
Поставщик Упаковка устройства: 357-PBGA (25x25)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z