Свяжитесь с нами
pусский
MK22FN1M0AVLQ12

NXP MK22FN1M0AVLQ12

ARM® Cortex®-M4120 МГц1 МБ (1М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLQ12
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽5720.91

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MK22FN1M0AVLL12 with pin details, that includes Kinetis K20 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 100-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 100-LQFP (14x14), as well as the 66 Number of I O, the device can also be used as 120MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARMR CortexR-M4, the device is offered in 128K x 8 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and the Data Converters is A/D 33x16b, D/A 1x12b, and Oscillator Type is Internal.

MK22FN1M0AVLK12 with circuit diagram, that includes CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a ARMR CortexR-M4 Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 27x16b, D/A 1x12b, Number of I O is designed to work in 56, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 80-LQFP, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 128K x 8, and the Series is Kinetis K20, and Speed is 120MHz, and the Supplier Device Package is 80-LQFP (12x12), and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K20 Series


Communication interfaces

  • USB full-/low-speed On-the-Go controller

  • USB Device Charger detect

  • Controller Area Network (CAN) module

  • Three SPI modules

  • Three I2C modules

  • Six UART modules

  • Secure Digital host controller (SDHC)

  • I2S module

Timers

  • Two 8-channel Flex-Timers (PWM/Motor Control)

  • Two 2-channel Flex-Timers (PWM/Quad Decoder)

  • Periodic interrupt timers and 16-bit low-power timer

  • Carrier modulator transmitter

  • Real-time clock

  • Programmable delay block

Clocks

  • 3 to 32 MHz and 32 kHz crystal oscillator

  • PLL, FLL, and multiple internal oscillators

Operating Characteristics

  • Voltage range: 1.71 to 3.6 V

  • Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V

  • Temperature range (ambient): –40 to 105°C

Performance

  • Up to 120 MHz ARM Cortex-M4-based core with DSP instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per MHz

Memories and memory interfaces

  • Up to 1 MB program flash memory and 128 KB RAM

  • 4 KB FlexRAM and 128 KB FlexNVM on FlexMemory devices

  • FlexBus external bus interface

System peripherals

  • Multiple low-power modes; low leakage wakeup unit

  • Memory protection unit with multi-master protection

  • 16-channel DMA controller

  • External watchdog monitor and software watchdog

Security and integrity modules

  • Hardware CRC module

  • 128-bit unique identification (ID) number per chip

Analog modules

  • Two 16-bit SAR ADCs

  • Two 12-bit DACs

  • Three analog comparators (CMP)

  • Voltage reference



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Industrial

  • Air Conditioning (AC)

  • Anesthesia Unit Monitor

  • Blood Glucose Management

  • Continuous Positive Airway Pressure Machine (CPAP)

  • Defibrillator

  • Digital Stethoscope

  • Heart Monitors

  • Heat Metering

  • Home Health Gateway

  • Hospital Admission Machine

  • Industrial HMI

  • Medical Imaging

  • Powered Patient Beds

  • Smart Power Socket and Light Switch

  • Vital Signs Monitors


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K20
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 100
Размер памяти программы: 1 МБ (1М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 128K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 144-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z